激光切(qiē)割是怎樣的技術
激光切割,顧名思義,就是利(lì)用激光的能量來切割材料的技術,把激光能量聚焦到一點,融化或者氣化材料,在聚焦(jiāo)點移動的過程(chéng)中,就形成(chéng)了一個很窄的切縫,以此達到切割的目的。一(yī)般激光切割分為4種類型:激光融化切割、激光氣化切割、激光氧化切割、控製斷裂(liè)。
激光切割技術同激光焊(hàn)接技術本質上是相似的技術,它們是自激光誕生(shēng)之後(hòu),同時演化出來的技術分(fèn)支(zhī)。
激(jī)光切割的優勢也很多,相比其他(tā)的切割技術,它(tā)可以切割的材料更加多樣,不僅有各種金屬與合金,甚至塑(sù)料也可以切割,而(ér)且切割精度高,切(qiē)割麵光滑。同激光焊接一樣,激光切割(gē)也可以控製輸出功率,從(cóng)而提高能源利用率。
現今,激光切割已經成為市場主流的切割方式之一,並且技術(shù)還在不斷進步與革新,不斷擴散到(dào)各(gè)個產業領域(yù),可以說(shuō)是(shì)推動工業進步的一大動力!